lybbmoc">IT之家 9 月 19 日消息,消息i芯据 DigiTimes 报道,称苹出自苹果公司自研的果明 Wi-Fi 芯片有望最早于明年在苹果设备上亮相。报道援引苹果供应链内部人士的年推消息称,至少部分将于 2025 年推出的研W有望新款 iPad 可能会搭载苹果设计的 Wi-Fi 芯片,不过报道也表示,片款该芯片也可能要等到 2026 年的搭载 iPhone 18 系列发布时才会首次亮相。IT之家注意到,消息i芯苹果计划设计自己的称苹出自 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年传出,因此该项目似乎已经开发了相当长的果明时间。虽然目前尚不清楚苹果设计的年推 Wi-Fi 芯片是否会带来任何消费者端的优势,但其将使苹果公司减少对当前 Wi-Fi 芯片供应商博通的研W有望依赖。苹果公司正致力于自行设计更多的片款硬件组件,而不是搭载依赖外部供应商。今年发布的消息i芯 iPhone 16 系列全部支持 Wi-Fi 7,其宣传速度高达 Wi-Fi 6E 的四倍。此前分析师郭明錤表示,首批搭载苹果自研 5G 芯片的设备也将于明年推出,包括一款新的 iPhone SE 和暂定名为 iPhone 17 Air 的机型,该芯片将使苹果能够摆脱对当前的 5G 芯片供应商高通的依赖。